王明 准聘副教授

电  话:19995263450

邮  箱:wangm@nxu.edu.cn

办公地点:贺兰山校区致远楼303室

个人简介

王明,男,198911月出生,宁夏固原,中共党员,工学博士,准聘副教授,硕士生导师。

学习经历:

2009.09-2013.06,辽宁工程技术大学,学士

2013.09-2015.06,重庆大学,硕士

2015.09-2020.07,重庆大学博士

工作经历:

2020.12-至今,宁夏大学机械工程学院  

讲授课程:

机械原理、顶石设计、现代产品设计与开发、机械设计、半导体制造与过程控制基础

研究方向:

高端芯片制造中的原子级、原子层及微纳制造;芯片基底及互连层化学机械抛光


荣誉获奖

研究方向

高端芯片制造中的原子级、原子层及微纳制造;芯片基底及互连层化学机械抛光


论文专著与专利

代表性论文:

1.国家自然科学基金委员会, 地区科学基金项目, 基于多磨粒协同作用的芯片互连层异质材料亚纳米级可控去除机理研究, 2027-01-01 2030-12-31, 31万元, 主持, 在研.

2.国家自然科学基金委员会, 地区科学基金项目, 切削CFRP中金刚石涂层硬质合金刀具多尺度磨损机理及抑制的基础研究, 2023-01-01 2026-12-31, 33万元, 参与, 在研.

3.宁夏科技厅, 自然科学基金, 2026A2520, 高端芯片钴互连层CMP原子尺度上的缺陷形成机理及演化规律研究, 2025-09 2027-12, 6万元, 主持, 在研.

4.宁夏科技厅, 重点研发(引才专项), 2021BEB04021, 基于分子动力学的齿轮激光熔覆层性能与质量研究, 2021-01 2022-12, 10万元, 主持, 结题.

5.Ming Wang*; HongAo Yang; ZiHan Liu; YouLiang Su; Bo Zhang. A distinctive atomic slipping behavior in single atomic layer removal of Cu chemical mechanical polishing. Tribology International, 2026, 214, 111152.

6.Wang, Ming; Yang, Hongao; Zheng, Zhihao; Su, Youliang*; Zhang, Bo; Mu, Song. A quantitative study on removal mechanism for single atomic layer removal in Cu chemical mechanical polishing based on ReaxFF MD simulations. Journal of Manufacturing Processes, 2025, 141: 1385-1396.

7. Lei, Qing; Wang, Ming*; Li, Lin. New insights on clusters stacking mechanism within medium range in Fe-Al amorphous alloys. Journal of Non-Crystalline Solids, 2024, 635: 123016.

8.Wang, Ming*; Lei, Qing; Yang, HongAo. New insights on the mechanism of tribochemical interaction-induced wear of H-terminated Si(110). Materials Today Communications, 2024, 39: 109338.

9.Li, Lin; Wang, Ming*; Lei, Qing. Unveiling inherent features of medium-range connections between atomic clusters in Fe-Ni amorphous alloys. Materials Today Communications, 2024, 39: 109170.

10.Qiu, Haitao; Huang, Dan*; Zhang, Bo; Wang, Ming. A novel multidimensional uncalibration method applied to six-axis manipulators. Frontiers in Neuroscience, 2023, 17: 1221740.

11.宿友亮; 孟志坚; 郜雪楠; 胡建; 王明. CFRP切削加工中刀具磨损研究进展. 表面技术, 2023, 52(08): 27-48.

12.Wang, Ming; Duan, Fangli*. Atomic-Level Material Removal Mechanisms of Si(110) Chemical Mechanical Polishing: Insights from ReaxFF Reactive Molecular Dynamics Simulations. Langmuir, 2021, 37(6): 2161-2169.

13.Wang, Ming; Duan, Fangli*; Mu, Xiaojing. Effect of Surface Silanol Groups on Friction and Wear between Amorphous Silica Surfaces, Langmuir, 2019, 35(16): 5463-5470.

14.Wang, Ming; Duan, Fang-Li*. Atomic-level wear behavior of sliding between silica (010) surfaces. Applied Surface Science, 2017, 425: 1168-1175.

15.段芳莉; 王明; 刘静. 摩擦导致的聚合物表层微观结构改变. Acta Physica Sinica, 2015, (06): 291-298.

16.王明; 段芳莉. 界面氢键对受限水结构和动态特性的影响. Acta Physica Sinica, 2015, (21): 440-447.

主编或参编的学术著作或教材:

1.机械原理,数字教材,副主编,电子工业出版社   

专利及软件著作:

1.金刚石涂层刀具多尺度磨损行为研究方法. 宿友亮; 文天皓; 张波; 王明. 2024-06-21, 中国, CN202410806960.0.

2.用于抑制金刚石涂层刀具磨损的方法. 宿友亮; 文天皓; 张波; 王明. 2024-06-21, 中国, CN202410807180.8.

3.机械工艺参数优化选择系统V1.0. 宁夏大学;王明;雷清. 2023-09-29.2024SR0111735.